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锐德(RHEM)成功参与CEIA青岛站.

作者:博维科技 时间:2018-07-12 17:26
       北京时间2018年6月21日,CEIA中国电子智能制造系列论坛在青岛成功召开。    锐德(REHM)再次获邀出席该论坛并发表技术演讲,此次担任演讲嘉宾的是锐德(REHM)公司华东及华北区销售总监王禹先生。王禹先生拥有超过17年的行业背景,并且曾经担任过售后服务及技术支持,具有丰富的SMT制程及技术经验。凭借其自身对市场发展趋势的预测和把握能力,以及出色的客户关系管理能力,在过去的十余年里引领锐德(REHM)在华东和华北地区迅速拓展。
   
       据会议主办方官方统计,本次论坛到会听众达200余人。出席论坛有来自全国各地的大中小型企业,范围涵盖消费性电子、集成电路、手机电子、通信系统、印刷电路板制造、电子制造服务商、LED制造、医疗电子、军用电子以及航天航空等诸多行业。其中出席观众分布有企业高层管理人员、设计研发、工程技术、生产制造和采购人员等。锐德(REHM)真空系统实现无空洞焊接技术应用的主题演讲,主要针对高端应用制程中,对于减少空洞率从而大幅提升产品焊接质量的需求我们一直致力于完善产品性能和把控产品质量。研究表明,在焊接制程中,空洞是由于锡膏在制程中挥发形成的气体无法完全逸出,从而残留在焊点中形成。在真空回流焊接制程中,将处于熔融状态的焊料置于真空中方可轻松去除焊点中的残渣气体,大幅降低空洞率的同时,满足大批量生产需求。   
        随着中国经济迅猛发展并加快融入经济全球化步伐,各行各业面临前所未有的挑战和机遇。制造行业尤其深受影响。企业在寻求机遇的同时也需要做好备战的准备,要想在大环境中站稳脚跟甚至突破瓶颈爆发出企业的品牌魅力,这意味着企业要创造出产品的最大附加值,以提升企业核心竞争力并引领市场。锐德(REHM)公司从建立初期一直秉承以技术为核心,客户为导向的方针;致力于为客户完善横纵向产品。为了使客户更加细致化和全面化了解锐德(REHM)的产品和技术,我们积极参与市场推广活动。此次获邀出席青岛会议论坛正是锐德(REHM)向论坛观众展示全新解决方案的最好契机。     在此由衷感谢所有到会听众对我们的关注与支持,敬请关注锐德(REHM)更多精彩活动与会议!      
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