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SMT实用工艺基础-SMT实用工艺基础表面组装元器件

作者:博维科技 时间:2018-07-27 15:43
第四章  表面组装元器件(SMC/SMD)概述
 “表面组装元件/表面组装器件”的英文是SurfaceMountedComponents/SurfaceMountedDevices,缩写为SMC/SMD(以下称SMC/SMD)。
 表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。
4.1表面组装元器件基本要求
一、元器件的外形适合自动化表面组装,元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取,下表面具有使用胶粘剂的能力。
二、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
三、包装形式适合贴装机自动贴装要求。
四、具有一定的机械强度,能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。
五、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。
    235℃±5℃,2±0.2s或230℃±5℃,3±0.5s,焊端90%沾锡。
六、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。
再流焊:235℃±5℃,2±0.2s。
波峰焊:260℃±5℃,5±0.5s。
七、承受有机溶剂的洗涤。

 4.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)
表4-1表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式

 
  

1、表面组装元件(SMC)封装尺寸有公制(mm)和英制Gnch)两种表示方法,欧洲大多采用英制(inch)表示,日本大多采用公制(mm)表示。我国没有统一标准,公制(mm)和英制(inch)都可以使用。
2、公制(mm)/英制(inch)转换公式:
·1 inch=25.4mm
·25.4mm x英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸
举例:将0805(0.08inchxO.05inch)英制表示法转换为公制表示法
元件长度:25.4mm*0.08=2.032≈2mm
元件宽度:25.4mm*0.05=1.27≈1.25mm
0805(0.08inch*0.05inch)的公制表示法为:2125(2.0mm*1.25mm)
4.3表面组装器件(SMD)的外表封装、引脚参数及包装方式(见表4-2)
4.4表面组装元器件的焊端结构
一、 表面组装元件(SMC)的焊端结构
无引线片式元件焊接端头电极一 般为三层金属电极,见图4-1
其内部电极一般为厚膜钯银电极,由于钯银电极直接与铅锡料焊接时,在高温下,熔融的铅锡焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银食蚀食蚀掉,这样会造成虚焊或脱焊,俗称“脱帽”现象。因此在钯银电极外面镀一层镍,镍的耐焊性比较好,而且比较稳定,用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。但是镍的可焊性不好,因此在还要在最外面镀一层铅锡,以提高可焊性。
羽翼形的器件封装类型有:SOT、SOP、QFP。
J形的器件封装类型有:SOJ、PLCC。
球形的器件封装类型有:BGA、CSP、FILPCHLP.
4.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法;
不同厂家和电阻、电容型号、规格表示有所不同
一、电阻型号、规格表示方法(以1/8W560Ω±5%的陶瓷电阻器为例)
  1.日本村田公司    
  RX        39       I       G     561        J          TA
  种类       尺寸   外观    特性  标称阻值  阻值误差    包装形式
  2.成都无线电四厂
    R         11      1/8         561       J
    种类     尺寸  额定功耗      标称阻值  阻值误差
    二.电容型号、规格表示方法(以100P土5%50V的瓷介电容器为例)
 1.日本村田公司    ’
  GRM        4F6      COG       101        J        50P      T
  电极结构    尺寸   温度特性  标称容值    容量误差   耐压  包装形式
  2.成都无线电四厂    
    cc41     03       CH       101        J          50      T
  瓷料类型  尺寸    温度特   性标称容  值容量误差   耐压    包装形式
  三.表面组装电阻、电容标称值表示方法。
 四.表面组装电阻、 电容的阻值、容值误差表示方法
  1.阻值误差表示方法
  J——— ±5%
  K-——±10%
  M---±20%
  2.容值误差表示方法
  C -- 0.25Pf———土5%
  D -- 0.5Pf ——-   土10%
  F--  1.0Pf——土20%
  五.表面组装电阻、电容的额定阻值、额定容值的规定(电子部标准)额定阻值、额定容值分为E24系列和E96系列,其表示方法是采用各系列。
 
10n次倍数(n是正数)
1.E24系列(见表4-2)
表4-2 E24系列
 
4.6表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型
表面组装元器件的包装类型有编带、散装、管装和托盘。
一、 表面组装元器件包装编带有纸带和塑料带两种材料。
纸带主要用于包装片式电阻、电容的8mm编带。塑料带用于包装各种片式无引线元件、复合元件、异形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。
纸带和塑料带的孔距为4mm,(1.0*0.5mm以下的小元件为2mm),元件间距 4m的倍数,根据元器件的长度而定。编带的尺寸标准见表4-4。
二、包装包装
散装包装主要用于片式元引线元极性元件,例如电阻、电容
表4-4表面组装元器件包编带的尺寸标准
三、包装包装
主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC插座,以及异形元件等。
四、托盘包装
托盘包装用于QFP、窄间距SOP、PLCC、PLCC的插座等。
4.7表面组装元器件使人用注意事项
    一.存放表面组装元器件的环境条件
    环境温度下:30℃下
    环境湿度:<RH60%
  环境气氛:库房及使环境中不得有影响焊接性能的疏、氯、酸等有害气体。
    防静电措施:要满足表面组装对防静电的要求。
    二.  表面组装元器件存放周期,从生产日期起为二年。到用户手中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。
    三.对具有防潮要求的SMD器件,打开封装后一周内或72小时内(根据不同器件的要求而定)必须使用完毕,如果72小时内不能使用完毕,应存放在<RH20%的干燥箱内,对已经受潮的SMD器件按照规定作去潮烘烤处理。
四.操作人员拿取SMD器时应带好防静电手镯.
五运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件时尽量用吸笔操作,使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚,预防引脚翘曲变形。`

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